Артикул:
09-3684
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Характеристики
Исполнение
Вставить
Розничная цена
408.6
Код ETIM
Флюс-гель
Кратность товара
1
Страна происхождения
Российская Федерация
Гарантийный срок
24 месяца
Объем
12
Способ упаковки
Картридж с иглой-дозатором
Подходит для питьевой воды
Нет
Подходит для меди
Да
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Коррозионностойкие
Нет
Размер
16/8/4
Вес, кг
0.04
691.13 ₽/шт
Варианты цен
691.13 ₽/шт
Цена указана без учета НДС
Под заказ
Под заказ
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
Характеристики
Исполнение
—
Вставить
Розничная цена
—
408.6
Код ETIM
—
Флюс-гель
Кратность товара
—
1
Страна происхождения
—
Российская Федерация
Все характеристики
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
Нужна консультация?
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос
Задать вопрос